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本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对led进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变led整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
本文主要针对下游led封装进行了研究,阐述led发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光led的发光效率。介绍了镜片的结构,led的封装工
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32
介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
由led领域资深专家——房海明/工程师提供的一份非常全面的关于led各个领域的技术问题解析,内容详细实用,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131023/125201.htm2013/10/23 13:53:18
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料,由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18