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赵海天:会发光的建筑材料—led(ppt)

接对话与和谐。其中现任深圳大学建筑与城市规划学院教授,建筑物理实验室主任,《照明视界》编委,《节能与节能材料》编委赵海天以《会发光的建筑材料—led》为题发表了精彩的演

  https://www.alighting.cn/resource/201021/V1070.htm2010/2/1 9:30:13

【有奖征稿】材料导热系数测量及方法

本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义,激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用,以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45

稀土发光材料和高效节能新光源的发展机遇与挑战

源大国向稀土应用强国的根本转

  https://www.alighting.cn/news/2013524/n800552085.htm2013/5/24 15:50:00

科技部:高效半导体照明材料关键技术研发取得进展

科技部官方消息显示,半导体照明具有技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力巨大等特点,已经确立了在照明产业变革中的主导地位。经过多年的发展,国内半导体照明产业初具规模,

  https://www.alighting.cn/news/20180918/158411.htm2018/9/18 8:53:26

led应用走进“酒吧”

led技术发展到今天,在人们的生活中得到广泛的应用

  https://www.alighting.cn/news/20060705/101799.htm2006/7/5 0:00:00

浅析led微孔排气孔的材料选择、防护等级及设计考虑因素

led本身是坚固可靠的光源,对于存在水分和其他危害的应用来说,是固态照明(ssl)中一个很具有吸引力的选择,其耐用性也增加了能效优势。但是,密封产品可能导致外壳或密封失效,原

  https://www.alighting.cn/news/20170907/152622.htm2017/9/7 9:42:37

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

新型蒽衍生物蓝光材料的合成及光电性能研究

通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

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