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led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

电科研发出led芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备,为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《led emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

照明名词术语及照明技术(图)

本文全面地介绍了照明名词术语及照明技术,从基础上了解照明技术

  https://www.alighting.cn/resource/200817/V13582.htm2008/1/7 11:03:19

照明名词术语及照明技术(图)

本文全面地介绍了照明名词术语及照明技术,从基础上了解照明技术

  https://www.alighting.cn/news/200817/V13582.htm2008/1/7 11:03:19

大功率led关键技术mocvd最新进展

高亮度led的关键制造技术之一是 mocvd 技术。由于整个竖式led结构采用mocvd技术生长,这种技术不仅仅决定led的质量和性能,而且在很大程度上决定led制造的产量和成本。

  https://www.alighting.cn/news/2009121/V21952.htm2009/12/1 13:51:30

中非首家照明技术转移中心落成

24日,由中国科技部支持,北京半导体照明科技促进中心与肯尼亚马查克斯郡政府支持建立的“中肯半导体照明技术转移中心”宣告落成。

  https://www.alighting.cn/news/20150428/84935.htm2015/4/28 10:24:12

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