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大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市超频三科技有限公司 工程总监 文孔良主讲的关于介绍《电脑散热技术如何成功延伸到led照明行业》的资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2014/6/16 13:14:14
时至今日，白色led的热分析仍旧是一门未完成的科学。大多数led灯具和照明器制造商只能依赖于不充分、不准确或模糊的数据来确定led设备在相关应用领域的性能，这往往可能导致其散热
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125063.htm2013/11/29 9:58:30
理论上led总的电光转换效率约为54%，而基于目前led技术发展的水平，见诸报导的最高的电光转换效率还不到理论值的一半，而实际应用中更多的是不足其理论值的1/4!剩余的电能将以热能
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127218.htm2011/8/31 18:26:08
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
led的散热现在越来越为人们所重视，这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃ 寿命会延长2倍
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123554.htm2015/3/2 10:37:35
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/111257_64.htm2012/9/27 11:12:57
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
