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针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
近两年，量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一，中游封装企业不断寻求降低成本的方式，国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择，尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市
https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01
发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，LED龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04
LED封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LED tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/20130513/88602.htm2013/5/13 13:24:25
如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻LED照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各
https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29
