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械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。一、led铝基板的特点1.采用表面贴装技术（smt）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
级产品不特别注重散热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/26/305651.html2012/12/26 17:19:31
葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术，这三方技术突破下，发展cob 10w~35w产品，发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下，可以到达10
https://www.alighting.cn/pingce/20121226/n254747379.htm2012/12/26 15:53:03
份首重外壳的安全要求，并着重在防火、防电击、防碰撞等性能；另在金属外壳的厚度、 防腐蚀性及塑料外壳的物理特性也有所要求，其它还有对隔板、内线保护、抗拉、灌胶等规定。 3. 电气
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305636.html2012/12/26 14:38:20
一，建立新的厂商协作关系 无论是家电行业照样照明行业，简直都遭到厂商抵触的困扰。以照明行业为例，本年这方面最大的事情莫过于雷士照明与其浙江运营中间华策连锁机构的胶葛，雷
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305559.html2012/12/26 10:55:39
体一致，并不是表面复合上去的一层胶膜。 劣质透光石： 产品表面纹理有些死板甚至模糊、表面杂质沉着较多，看上去有明显的污浊感；产品厚薄不一，侧面与背面气孔较多；产品背面具有大面
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305540.html2012/12/26 10:52:04
直就可以了，也可以用细绳或细铁丝固定。如需外装或竖装，需求另风购卡子及尾塞。原装卡子是全通明的，最好是装置完后在尾塞和插头处打上防水玻璃胶，如许防水功能更好
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/25/305505.html2012/12/25 17:27:30
用的散热型白色背光油墨涂布，若指定使用微黄色的背光油墨，会增强反射率到91%。以软陶瓷散热漆喷涂于铜箔基板与铝基板之间，可减少日系导热胶膜的使用量，以极低的成本提高耐击穿电
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/24/305346.html2012/12/24 16:56:49
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18
