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来势汹汹的flipchip 未来主流的封装技术

led产业目前供过于求,在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时,全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示,面对市场恶性杀价竞争,唯有持续研发创新技术,才

  https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

晶科电子先试先行 勾勒照明新蓝图

在当前竞争逐渐白热化的照明业,闭门造车已经难以对接市场。与同行结盟,进行炉边对话才是实现合作共赢的唯一出路。为此,晶科电子先试先行,借广州国际照明展召开之际,将围绕当前行业热点在广

  https://www.alighting.cn/news/20140529/111199.htm2014/5/29 10:12:58

金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

中央大学推出led高演色封装技术

台湾的中央大学日前发表新的研发成果,成功开发出led高演色封装技术,并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位,也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权,为led照明铺路。

  https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00

光脉电子李锋:led封装技术发展的三大趋势

作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起着可比拟的重要作用。新的一年,led封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,led封装模块化会是一

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

详解csp白光led技术特点及专利布局

近年来,白光led封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

德力普光电推出频闪隔离型led日光灯驱动电源

德力普光电股份继成功量产非隔离频闪日光灯led驱动电源后,近期又研发出了隔离型频闪led日光灯驱动电源系列。隔离型频闪led日光灯再度为led灯具制造提供强力技术支持。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122679.htm2012/11/27 12:07:22

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