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、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
近日，中国两家具有代表性的代工企业华虹半导体与宏力半导体制造(gsmc)宣布合并，此后，中国将诞生8英吋晶圆月产能达到约14万片的代工企业。
https://www.alighting.cn/news/20120106/113970.htm2012/1/6 9:51:55
看，2011年台湾led总产值（加计上游外延片/晶圆）达45.37亿美元（汇率1：30），虽较2010年45.55亿美元衰退0.4％，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/26/260307.html2011/12/26 22:21:14
根据国际研究暨顾问机构 gartner 初步统计结果， 2011年全球半导体营收较 2010年微幅增加0.9%，达到3,020亿美元。半导体产业在今年年初虽有强劲表现，但随着对整体
https://www.alighting.cn/news/20111226/89719.htm2011/12/26 11:55:38
来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(samsung electronics)、英特尔(intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一
https://www.alighting.cn/news/20111226/99820.htm2011/12/26 10:55:28
计上游外延片/晶圆)达45.37亿美元(汇率1：30)，虽较2010年45.55亿美元衰退0.4%，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台湾led产业规模仍居全球第
https://www.alighting.cn/news/20111226/89870.htm2011/12/26 9:25:27
