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一份介绍led晶片(芯片)制程与教程的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125902.htm2013/3/12 13:17:06
一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,使未
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
2月20日-3月20日,国内外电子行业指数出现较大幅波动。在经过前一个月的大涨后,本月a股申万电子元器件指数先上涨,之后快速回落;费城半导体指数在下跌后反弹,继续往上走,本月涨幅接
https://www.alighting.cn/2012/4/7 14:49:14
led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
随着led应用的升级,市场对于led的需求,也朝更大功率及更高亮度的方向发展,对于高功率led的设计,目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主,做法有二,一为传统水平结构,另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10