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[原创]印度规模最大、水平最高、最具专业代表性的模具盛展 (diemould india 2012 south)

、控制及驱动系统、润滑剂及冷却剂、废物处理设备、图象数据处理技术。6. 其他:柔性加工、安装技术、操作技术、自动化设备、工业机器人、焊接设备、热处理设备、精密仪器、激光和水射流切

  http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231012.html2011/7/27 17:21:00

oled显示技术近期进展及赶超机遇

高,表明oled在大尺寸、全彩色化、照明、柔性显示等技术和产业化方面的长足进步。近期oled显示技术的进展oled是双载流子注入型显示器。对oled的研究工作始于1960年

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230286.html2011/7/19 23:41:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

如何识别led灯带的质量

1、柔性led灯 带是采用fpc做组装线路板,用贴片led 进行组装,使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度,不占空间;普遍规格有30cm长18颗led、24颗led以及50cm长15

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230129.html2011/7/18 23:59:00

led的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

大功率led封装产业化的研究

→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合:单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装:环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

贴片式多层陶瓷电容器

个decade 时间 x7r: 2.5%一个decade时间 介电耐电压:120%额定电压 超高压(3kv-5kv): 特性: 柔性端头(superterm) 防止机械性裂缝 特殊

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227857.html2011/6/27 11:06:00

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