站内搜索
陶瓷金卤灯发展状况：国外陶瓷灯的状况;主要技术标准关键材料及工艺;国内陶瓷灯生产状况;陶瓷灯应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/101020_96.htm2010/12/21 10:10:20
http://blog.alighting.cn/1042/archive/2007/11/26/8395.html2007/11/26 19:28:00
金卤灯电子镇流器技术关键：电感与电子镇流器性能对比，工作过程，电路系统。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/22/93140_33.htm2010/12/22 9:31:40
石英金卤灯生产设备的现状：已能自我配套，总体上已接近达到引进设备的水平，有的已超过引进设备，达到国际领先水平。但金卤灯的生产设备基本上是人工上下料、其它过程自动完成的单工位半自动机
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/9354_35.htm2010/12/21 9:35:04
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
led灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽灯节能30%到80%。虽然led灯节能且散热量较小，但其导热部件散热性能的优劣对led灯的使用寿命和节能效果极为关键。
https://www.alighting.cn/news/20121115/n620445780.htm2012/11/15 9:13:50
led产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。led灯具中用到大量的塑料制件，包括led芯片的封装元件、led光学透镜、光散射元件、高效散热元件
https://www.alighting.cn/news/20121115/88967.htm2012/11/15 11:02:34
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯片面
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
日前，日本理化研究所创新中心和日本佳能公司的研究人员开发出了一种新方法，可用铜替代目前oled生产中所使用的贵金属，从而使其成本获得进一步的降低。
https://www.alighting.cn/news/20110901/100281.htm2011/9/1 10:48:28
