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赵海天:会发光的建筑材料—led(ppt)

接对话与和谐。其中现任深圳大学建筑与城市规划学院教授,建筑物理实验室主任,《照明视界》编委,《节能与节能材料》编委赵海天以《会发光的建筑材料—led》为题发表了精彩的演

  https://www.alighting.cn/resource/201021/V1070.htm2010/2/1 9:30:13

大功率led中,散热是关键

据悉:led芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下led才可以避免性能下降甚至失效。70%

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24

新型蒽衍生物蓝光材料的合成及光电性能研究

通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

行业“三角债”风险局部暴露 殃及led材料

“三角债问题是行业的一颗毒瘤。”一位led业界老总说,客户拖欠应用厂家的货款,应用厂家拖欠封装厂的货款,封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款,原本正常的产业链已经变成一条充

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88758.htm2012/12/18 11:13:25

led灌胶基本工艺流程

目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂,那么主要的灌胶的流程是怎样的?

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

传诚志股份和清华大学研究led中间体材料

诚志股份清华大学led中间体材料,下周一中信出报告推荐,目标价格21元。

  https://www.alighting.cn/news/20091203/119403.htm2009/12/3 0:00:00

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