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目前，LED行业发展的主要的瓶颈就在技术层面，专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展，本章介绍六种在LED生产中的技术；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34
如图所示，在白天，硅光电池输出电压使vt1导通，vt2截止，继电器不吸合;天黑时，硅光电池输出电压渐小，使得vt1截止，vt2导通，继电器吸合，照明灯亮。
https://www.alighting.cn/resource/2008819/V17022.htm2008/8/19 15:47:38
日经新闻报道指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。
https://www.alighting.cn/news/201487/n863564758.htm2014/8/7 11:21:59
glacialtech公司旗下子公司glaciallight于近日全球首发capella系列的6英寸可控硅调光LED平板灯——gl-dl06d。gl-dl06d拥有两款型号：分别
https://www.alighting.cn/pingce/20120320/122547.htm2012/3/20 10:46:01
本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光LED(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发
https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38
目前，国内大部分的外延芯片企业涉及到LED显示屏的领域，显示屏领域成为国内LED芯片企业的重要的应用终端，那么如何提高LED显示屏的发光效率成为一个重要的课题。
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127181.htm2011/9/7 17:10:36
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
top gan是由unipress，隶属于华沙的波兰科学院的高压研究中心发展起来的，组建于2001年。
https://www.alighting.cn/resource/20040712/128408.htm2004/7/12 0:00:00
在分子束外延的过程中,使用低温衬底(200-300摄氏度)生长的gaas(ltg-gaas)在化学配比,结构和性能上与普通衬底温度(600摄氏度)相比都有着不同的特点,这些差异可
https://www.alighting.cn/resource/20111018/127008.htm2011/10/18 14:16:09
