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圆开发规范 semi d60,fpd极化薄膜及材料表面抗刮伤特性的测试方法 semi e156,450mm晶圆储存传送界面的机械规范 semi e157,模组工艺跟踪的规范 sem
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
列。led人才 根据pida调查,近几年中国大陆以扩大产业基地规模、政策补助等策略强化led产业,整体大陆led磊晶片、晶粒、封装、模组等元件表现也相当耀眼,2011年led上中
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277740.html2012/6/5 9:11:20
led封装 是led灯具产业链的咽喉,将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上,切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00
a标准产品的不同led灯具生产厂家灯具的互换性,以及为了配合led技术持续且高速发展的态势。www.zhagastandard.org/zhaga关于led模组的光度学测试要求主
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2013/1/28/308801.html2013/1/28 11:56:19
窝效应散热、无金线焊接、模组化设计,多功率自由组合,配光形式灵活多样,在节约道路照明成本的同时,也为旅客的旅程保驾护航。 推荐单位:南京工业大学电光源材料研究所 日 期:2014
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/3/25/349662.html2014/3/25 14:33:30
、在led封装方面,采用高反射率的复合材料为封装基板,应用新型结构封装技术,获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理,转载
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
软灯带6w-(2500-3000k),led硬灯条12w-(2500-3000k),地埋灯70w模组、led投光灯等。项目展
http://blog.alighting.cn/226031/archive/2014/12/3/362514.html2014/12/3 16:30:39
与led照明行业第一股。公司潜心太阳能led应用前沿技术的探索,专注led商业照明、led家居照明、led户外及特种照明、led光源、led模组、led草坪灯、太阳能led应用系统的研
http://blog.alighting.cn/liukefeng/archive/2015/1/20/364811.html2015/1/20 17:45:12
司已经申请国内外专利200多项,并正在以平均每周超过1项专利的速度递增。公司除了拥有强大的设计能力,同时也具备强大的制造能力。华普永明的制造中心目前已经具备每天10000只模组
http://blog.alighting.cn/207246/archive/2015/2/28/365975.html2015/2/28 15:48:40
推荐项目名称:leafia 极致薄低眩光led平板灯 被推荐单位名称:台湾隆达电子股份有限公司 (苏州有工厂) 推荐塬因:台湾唯一自磊晶、封装、晶粒、模组、灯具,上中下游一条
http://blog.alighting.cn/169623/archive/2015/3/12/366431.html2015/3/12 11:50:03