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、光效和色温的影响。研究首先介绍cob封装的结构、优点及其实用性，然后分析影响led光学性能的因素，最后进行测试。在实验过程中，发现cob封装结构除了具有保护芯片的功能外，还可以提
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室主任汪双凤《led照明散热技术及实例分析》的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/151559_61.htm2013/7/30 15:15:59
回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢《cob封装器件的标准化探讨》的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16
射引入芯片的光学建模,通过裸芯片和封装后芯片的仿真结果与实验结果的比较,确定了led芯片的精确光学模型和相应的仿真计算方法,将芯片的取光效率和光强分布的模拟准确度提高到95%以
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
本课题研究的全自动大功率led分光分色机采用光、机、电相结合的方法，对大功率led的电参数和光度、色度参数进行综合检测，并根据预先设定的检测标准，结合检测结果进行自动分类。
https://www.alighting.cn/resource/20130715/125459.htm2013/7/15 16:15:53
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
而,led照明仍面临着几大难题:发光效率、显色指数、结构散热等。高温对led发光质量和使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过热是最具挑战性的任务之一。因此,使用计算机辅助分析结合实
https://www.alighting.cn/2013/6/28 11:54:39
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由中国赛西(广州)实验室的周钢/检测中心主任主讲的关于介绍《半导体照明国家/行业标准制定最新进展情况》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/6/18 17:23:04
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由大连金三维科技有限公司的杨洪武/总经理主讲的关于介绍《关于“光成本”—一种电光源产品价值的综合评价指标》讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/2013/6/18 17:02:03
益。针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
