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2014年1季度led产业投资策略

附件是《led黄金3年,1q14预计超预期——2014年1季度led产业投资策略》的详解,欢迎下载查阅!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/11/12258_18.htm2014/3/11 12:02:58

热仿真方法助力led的热管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了热仿真方法助力led的热管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28

led驱动设计中恒流ic的使用心得

曾经led灯具都是使用的恒压电源,最后又用到恒流驱动,但是做工程师设计的很清楚很多时候led灯会出现闪灯等性能不稳定现象。故可知要想做好恒流驱动,先要找好led的恒流芯片,而恒

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124795.htm2014/3/10 15:24:36

大功率led热管散热器研究

大功率led的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性,并缩短使用寿命,这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率led芯片的散热问题,本文提出了一种热管与空气强制对

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05

led照明设计须知:正确选择led照明驱动ic

源的工作特点与led灯具对驱动芯片(ic)的要求,来为大家讲解如何正确选择led照明驱动i

  https://www.alighting.cn/2014/3/5 11:12:27

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

热仿真方法助力led的热管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了热仿真方法助力led的热管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09

led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

由固晶缺陷引起的非均匀结温的评估

本文探讨了由由固晶缺陷引起的非均匀结温,并进行了总结评估,欢迎下载交流。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48

20w非隔离led恒流驱动方案

cl6804是led日光灯驱动系统的主芯片控制,可构成离线式降压,升压或降—升压转换器,应用于led灯串电路。本设计是基于cl6804构成的20w非隔离led恒流驱动电路,输入电

  https://www.alighting.cn/2014/2/25 14:12:15

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