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一款高精度低成本的led老化测试的解决方案

本文所介绍的一种led照明产品长时间通电老化试验的方案,主要说明了如何结合系统中的硬件产品,和主要的监控软件,实现最大程度的发挥电源在老化系统中的作用,提高多个led 产品老化测

  https://www.alighting.cn/resource/20131120/125102.htm2013/11/20 9:39:55

有关教室测试中ugr测量值的误差分析

为了规范上海市中小学教室灯具改造计划实施中的灯具安装等问题,上海市教委最新制定的《上海市中小学校教室专用灯具及现场照明技术要求(2009年修订版)》,其中现场测试部分的主要内

  https://www.alighting.cn/resource/2010224/V1081.htm2010/2/24 15:51:20

测试表明:多数led par36灯不能有效替代传统卤素灯

8月15日,美国能源部(doe)发布了第17轮caliper项目测试结果。测试表明,至少多数的led par36灯不能有效替代同类型传统卤素灯,颜色和光强分布是不合格的主要方面。

  https://www.alighting.cn/news/2012821/n426742446.htm2012/8/21 10:13:11

2016年国内七大led芯片厂商的发展情况

自2014年以来,国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07

led灯辐射安全测试的研究

近年来,我国led产业发展非常迅速,led也应用得越来越广泛。现在人们已经开始将led光源应用于照明行业中,本文主要对led灯在辐射安全方面进行探讨,并对led灯辐射安全测试

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127286.htm2011/8/19 16:12:38

国产芯片如何博弈生存?

近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国led外延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。

  https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

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