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芯片封装新技、新趋、新挑战
https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
bc6130是一款超低功耗，低成本，适用于入门级的单声道蓝牙耳机解决方案，与bluevox2引脚兼容，并包含支持一个蓝牙耳机和两个设备间多个同时连接的hfp多点连结。
https://www.alighting.cn/resource/20140930/124241.htm2014/9/30 12:00:31
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
近日日本tdk公司的电子零组件制造销售子公司tdk-epc公司,开发出能将led芯片尺寸控制在2/3左右的 “可变电阻基板”。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22980.htm2010/3/3 9:24:01
led照明在日本的需求量正在逐渐攀升，尤其在本次地震后，随着灾后重建工作的启动，对led照明的需求也会加大，有助于提升国内出口led芯片企业的销量。从产业角度说，几乎在整条产业
https://www.alighting.cn/news/20110401/90685.htm2011/4/1 10:14:08
不论led上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合，亦使位处产业链中游的led封装厂发展空间受到压缩，再加上欧美债信风暴肆虐，因此，不少led封装厂已快马加鞭展开新的布局。
https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
