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日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
弗劳恩霍夫研究所研制出了一款led大灯，这种大灯由4个led点列组成，其中每个点阵有256个发光像素，每个像素单元都能独立控制，这样一来可独立控制的led数量多了几十倍，自然大灯可
https://www.alighting.cn/pingce/20160316/138049.htm2016/3/16 14:04:40
led的效率以惊人的速度持续改善，不仅减少了给定应用的led数量，还降低了硬件系统的成本，从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小，能够将密集堆栈的数组产生
https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
香港真明丽集团led封装研发中心刘英杰，许永现等通过自主技术开发yy-8617a/b 系列贴片灯带灌封透明环氧树脂胶水，该产品由主剂、固化剂二部分组成，a组分为透明液体，b组分
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122333.htm2012/8/22 16:10:56
台系隆达电子车前灯专用core系列产品除向中国大陆车厂tier1灯具供应商推广外，同时推出可适用于led车灯光源产品的三晶、四晶、六晶封装元件。据悉此次深圳举办的aatif秋季
https://www.alighting.cn/pingce/20170719/151773.htm2017/7/19 10:41:14
