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设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

中昊王孟源申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

王孟源(博客)——佛山市中昊光电科技有限公司 技术顾问  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03

个人简介及2012年主要工作成果

本人参与“2013年阿拉丁神灯奖人物类评选”http://sdj.alighting.cn/  个人介绍:  02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43

好的led珠宝灯怎么样区分

1、led珠宝灯采用的芯片:led芯片(又叫led晶片)有国产和台湾芯片, 还有进口芯片(包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等),关于具体牌子我就不再介绍了。 但芯片不同,价

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

最新实验报告,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。然而铜的热膨胀系数(19左右)比蓝宝石衬底的热膨

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

影响灯带价格的要素

1、led灯带采用的芯片芯片有国产和台湾芯片,还有进口芯片(包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等)。芯片不同,价格差异很大。目前最贵的是美国芯片,其次是日本芯片和德国芯片,价格适

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

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