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远程荧光粉技术可降低固态照明产品的led器件成本，提升系统光效，以及简化散热系统，intematix公司mitch jansen 表示。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 16:56:55
附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效gan基led芯片技术研究进展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06
本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma，300v的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6w，当然会引起芯片的发热。
https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32
本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan基le
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30
本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
本文所涉及的驱动控制电路用于480-rgb*320的am-oled显示屏，支持26万色分辨率，每个像素包含18bit的rgb信息，取帧频60hz，则显示数据的传输率为480*320
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123449.htm2015/3/18 14:18:12
运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法，对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。
https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59
