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增强led光效的设计考量

在本文中,我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外,我们还研究了导致led效率损耗的原因,并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05

陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

浅谈inn材料的电学特性

inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值,inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽度也许是0.7ev左右,而不是先前普遍接受的1.9ev,所以通过调节合金组分可以获得从0

  https://www.alighting.cn/resource/20110612/127509.htm2011/6/12 22:37:13

led芯片激发荧光粉合成白光照明光源显色性的控制

并通过相关的试验, 探讨如何通过材料选型和工艺措施, 控制蓝光led 激发荧光粉合成白光led 的显色性,使之达到预定指

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124567.htm2014/5/15 13:27:44

欧司朗无极荧光灯介绍

无电极荧光灯系统是基于电磁感应的原理,使等离子体与电路磁力线耦合,利用套在灯管外面的一对铁芯在灯管内形成感应电流,而不像普通荧光灯一样

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8824.htm2007/2/8 14:14:45

凝胶型led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

长兴昌盛t5荧光灯应用分析(图)

浙江长兴昌盛新光源有限公司由浙江新光源集团整体改制而成,是浙江省重点高新技术企业。

  https://www.alighting.cn/resource/2010416/V23442.htm2010/4/16 10:24:42

飞利浦t5荧光灯应用分析(图)

荷兰皇家飞利浦电子公司是一家“健康舒适,优质生活”的多元化公司,致力于通过及时地推出有意义的创新来改善人们的生活质量。

  https://www.alighting.cn/resource/2010416/V23430.htm2010/4/16 9:19:15

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