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美国ledengin公司宣布在它的高功率产品系列中新推出暖白光产品。包括有3、5、10和15瓦发光器。典型性能水平达到500+流明，达到暖白光产品新纪录和使小型聚光，重点，轨
https://www.alighting.cn/news/20080318/119746.htm2008/3/18 0:00:00
第178期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。小功率市场一派乱象，谁之过？价格战轰炸，或倒逼行业转型升级？新一轮倒闭潮袭来，led行业寒冬已到来？压力日渐加大，转
https://www.alighting.cn/news/20151023/133615.htm2015/10/23 17:14:14
大陆欲强化其上游led芯片发展，计划在2015年led量产品发光效率超过150 lm/w，实验室亦将达200 lm/w水准，且高功率led芯片自制率届时将为7成，大陆2010
https://www.alighting.cn/news/20120213/99823.htm2012/2/13 10:22:13
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37
本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
led照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
明纬新上市了18w/25w/36w小功率节能适配器(levelvi)~gst18/25/36系列，此三瓦数推出后，搭配已上市的gst40a / 60a / 90a / 120a
https://www.alighting.cn/pingce/20150722/131189.htm2015/7/22 14:43:01
由于odm/oem厂对第2季及第3季的旺季需求期待甚高，芯片缺货问题持续延烧，除了绘图芯片及整流二极管持续供货短缺外，电源管理ic、nor闪存、lcd驱动ic、功率放大器(pa)
https://www.alighting.cn/news/2010323/V23193.htm2010/3/23 9:22:37
