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在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
led声光控a型球泡灯 (灵敏型) 系列，为河南驿星光电有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20161201/146477.htm2016/12/1 10:31:28
户的使用权益;目前这两款产品已经过大型封装厂的检验，性能非常突出，能够充分满足COB技术快速发展的需求。 关于有研稀土 有研稀土新材料股份有限公司(简称有研稀土)是2001年对稀
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317937.html2013/5/25 12:14:28
夏普的新方法是建立一个小巧的led模块，同时发出冷热白光。tiger zenigata阵列可以从2700k调整到5700k。根据色温的不同，该模块发出1900lm到2200lm的光
https://www.alighting.cn/pingce/20121122/122067.htm2012/11/22 9:51:43
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
近日，记者在广东天下行光电有限公司获悉，由天下行光电自主研发的新型ledCOB封装光源模块，经过几年的研发与测试，产品性能稳定，制作工艺成熟，并可以实现自动化量产。
https://www.alighting.cn/news/2011719/n002733214.htm2011/7/19 9:10:26
公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线，可以有效降低emc封装器件的成本，保证公司emc封装的竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05
近年来，小间距正以极大的潜力开始在商显领域展露头角，从室内高端应用到与智慧城市、ar/vr技术相结合，小间距显示屏无疑成为led显示领域最炙手可热的产品。
https://www.alighting.cn/news/20170525/150817.htm2017/5/25 13:18:52
、汽车导航gps、数字相框、可携式dvd乃至笔记型计算机。led也正开始取代家用的、汽车和其它通用光源的传统白炽灯和卤素光源。这一趋势背后的驱动力是技术的快速进步，包括led更
https://www.alighting.cn/2013/3/4 9:55:23
