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高压LED结构及技术解析

最近几年由于技术及效率的进步,LED的应用越来越广;随着LED应用的升级,市场对于LED的需求,也朝更大功率及更高亮度,也就是通称的高功率LED方向发展。  对于高功率LED的设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

LED技术垂直整合的领头羊

大,而LED tv的全面普及,特别是高清屏4k2k的兴起也会进一步刺激对 LED production 的需求。在背光领域,新世纪光电具有领先的技术优势,会随着市场需求逐步深化发展,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319630.html2013/6/21 16:53:30

LED技术垂直整合的领头羊

大,而LED tv的全面普及,特别是高清屏4k2k的兴起也会进一步刺激对 LED production 的需求。在背光领域,新世纪光电具有领先的技术优势,会随着市场需求逐步深化发展,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319635.html2013/6/21 16:57:27

LED与太阳能结合的照明技术

. 太阳能与LED照明的结合太阳能光伏发电技术能与LED照明完美结合的关键在于两者同为直流电、电压低且能互相匹配。因此两者的结合不需要将太阳能电池产生的直流电转化为交流电,因此大

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229930.html2011/7/17 23:22:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

卓越的LED创新技术——锐高的LED创新技术及应用优势

d的曲解及错误观念。文章基于笔者工作经验,结合《绿色照明LED实用技术》一书,通过介绍LED光源的相关参数、技术、性能,应用等方面的知识,来帮助读者全面了解LED光源及其应用。  关键

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42

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