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热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
把热量散发出去。再次要提醒注意的是，采用铜热管以后，要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267447.html2012/3/10 10:15:29
四. 各种电路基板的导热 在把led连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些led连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
了包括中小企业在内的led封装企业脱颖而出的机会。led灯通常会将多个led芯片组装在一电路基板上，电路基板一方面是led芯片物理承载结构，另一方面，随着led输出功率越来越高，基
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
片的方法。将面上的两个电极翻到底面，直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以cob方式直接固
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
望而却步。 2.关于寿命问题，其实很简单，led芯片散发的热量会影响led光源本身的寿命，导致光衰;此外，还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
源的承载体。这里必须做一个基板的转换，这个工艺本身并非那么容易。而且，当你增加一道工艺将硅衬底换成别的衬底时，基本上使用硅的好处就没有了。而用蓝宝石做衬底不需要另换基板，制造工艺简
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30
成led单元或led单元阵列组成，阵列有时排列在平整的铝基板上、也可能在突起的或凹下的成型基板上，灯具使用、或不使用透光罩。灯具制造商可根据照明需求，将多个led单元或数十个led单
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
