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一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片，可以将灯
https://www.alighting.cn/resource/20100812/128325.htm2010/8/12 15:38:24
论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法，介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及其典型应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010727/V24521.htm2010/7/27 12:50:23
有十分重要的意义。 大功率led路灯与常规高压钠灯路灯不同的是，大功率led 路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管，具有高效、安全
https://www.alighting.cn/resource/2010726/V1130.htm2010/7/26 14:10:23
作为led最为普遍使用的基片用材料，长期以来蓝宝石生产一直没有得到来自装置设备方面强有力的支持配套。不同于mocvd和其他行业，蓝宝石晶体生长一 直缺乏专业的晶体生长设备供应商。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127991.htm2010/7/12 16:53:01
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
发光二极管(led)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注，但却对led和散热表面间的各层和屏障考虑不多。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术，美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此，研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热
https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00
东京都市大学(原武蔵工业大学)宣布其制作出了采用锗(ge)量子点的硅发光元件，并在室温下确认了基于电流激励的发光现象。由于可在cmos工艺中使用具有兼容性的制造工艺、还有望实现激光
https://www.alighting.cn/resource/20100526/128389.htm2010/5/26 0:00:00
本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
