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d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的led，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，而xlamp? xt-e led，采用常规的3.45mm x 3.45m
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
据悉，经国家led应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、cob封装模式下高达177流明/瓦的led光源，标志着中国led光源研发技术已达世界领先水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20120319/122589.htm2012/3/19 13:26:40
信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列，大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker
https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01
日前，vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，其中，高
https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06
达90%，包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ，并只需4个外接组
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49
光探测器、信号处理ic和16位adc全部组合进小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm封装
https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122813.htm2012/2/27 16:25:58
philips lumileds于今日发表全新一代高电压led – luxeon h。伴随显着的性能提升，luxeon h 在提供高光输出，高光效和高光品质的同时，使众多的led替
https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122924.htm2012/2/27 10:13:08
出电压的导通角检测电路，并可将封装面积削减40
https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122926.htm2012/2/27 9:36:02
