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大功率led芯片制造方法

我们知道,大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片,如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

白光led详细图文分析

为了获得充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30%

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25

改变封装技术可让led照明可靠性大增

随着蓝光和白光发光二极管(led)在1990年大举迈向实用化阶段后,无论是利用led所进行的全彩显示,或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下,led所普及到的智能手机、个

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/163552_65.htm2013/11/14 16:35:52

大功率led灯珠特性及技术参数分析

大功率led灯珠是led灯珠的一种,相对于小功率led灯珠来说,大功率led灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率led灯珠额定电流都是20ma,额定电流高过20ma的基本上都

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 16:10:24

详解改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低led芯

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

cob提升半导体照明的光色质量

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28

夏俊峰-客观评价新材料

本文想谈的,就是在近几年推出来“新”材料,主要是石墨片及石墨散热器、陶瓷散热器、导热塑料散热器、散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热器等等。这些材料中,有些我在其它文章中讲

  https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22

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