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晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功垂直LED

具有垂直结构的发光二极管(LED)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的LED 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

大功LED灯强化冷却散热器的创新设计

本设计针对LED 灯散热问题日益严重的现象而提出,设计出一种自然回流散热系统,使LED 灯工作过程中产生的大部分热量通过回流系统散发出去,实验证明该散热系统能取得良好的散热效果。

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124899.htm2014/1/17 10:59:28

浅析:基于pptc的大功LED照明设计

LED的性能和寿命与LED的pn结工作温度紧密相关。当LED芯片内结温升高10℃时,光通量就会衰减1%,LED的寿命就减少50%,过流、过压和过热都会显着地减少LED的发光性

  https://www.alighting.cn/2012/3/29 11:36:18

适用于3~7w LED灯具的高效、高精度离线式驱动方案

依据大功LED的v-i特性,3~7w的LED灯具需要恒定的驱动电流来得到恒定的光通量。LED驱动器成为LED灯具的必备件。在光学、热学、机械工程、电力电子这四个专业领域,各厂

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 10:29:30

大功LED散热设计详解

散热知识详解,对做大功LED照明的朋友应该有一定的帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/9/164334_04.htm2013/1/9 16:43:34

大功发光二极管光电特性及温度影响研究

分析了大功白光发光二极管在不同温度下光通量、正向电压、色坐标、波长等参数随温度变化的关系,并对其中部分关系进行了曲线拟合,从而量化了大功白光发光二极管的光电参数与温度的关

  https://www.alighting.cn/resource/20081023/V634.htm2008/10/23 12:01:09

图文详解:大功白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片功的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

固态照明对大功LED封装的四点要求

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

大功LED路灯的散热结构设计和参数优化

本文利用有限元分析软件ansys对LED路灯进行了热分析,对其散热结构进行了设计与优化,达到了降低制造成本又加快散热的效果。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/15218_59.htm2013/2/27 15:02:18

线性大功LED驱动ic选型(图)

LED驱动ic应从,输入电压范围;输出电流要求;串接LED个数需要;是否有灰度表现要求;是否需要信号级联传递;价格;交货期和封装适合度等考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/2008730/V16789.htm2008/7/30 10:55:26

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