检索首页
阿拉丁已为您找到约 73106条相关结果 (用时 0.0319495 秒)

瑞丰光电推出新品陶瓷COB及cof系列产品

近日,深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日展出满足功率led照明市场发展趋势的新品陶瓷COB系列产品;满足球泡灯、筒灯性价比的cof系列产品;满足于直下式面板灯的新品led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122074.htm2012/11/9 10:28:32

5g商转推升led感测元件需求大增,鼎元营运季季

台系led厂鼎元昨(16)日举行法说会,表示本季感测元件应用于穿戴和医疗需求升温,公司产能利用率维持档、约达八成左右。法人看好,鼎元营运「季季」,不仅本季营运将优于上季,明

  https://www.alighting.cn/news/20191217/165686.htm2019/12/17 9:45:09

新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

功率led封装的散热技术

长久以来,在对led散热要求不是很的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提,传统的树脂基板在功率led世纪的到来后,已渐

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

led多芯片集成功率光源及发展趋势

摘要:多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点,分析了需要解决的主要技术问题,展示了目前的进展,提出了对未来走向的看法。 目 录 实

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

深圳成立led集成封装技术创新联盟 38企加入

8月6日,国家led集成封装产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在深圳成立。首批38家单位加盟,深圳市汉鼎能源科技有限公司董事长谢芬芬当选联盟首任理事长。

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131613.htm2015/8/7 9:30:00

蓝光倒装 pk csp,谁才是COB技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装COB的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

東洋光电工业推出toyonia yoll se系列COB光源

近期,日本東洋toyonia正式推出yoll se(special effects)系列COB光源,yoll se系列COB光源产品应用東洋自主的“toyonia reduce

  https://www.alighting.cn/pingce/20150109/81673.htm2015/1/9 10:51:23

第八届中国led照明冠军联盟单品座谈会圆满落幕

2015年5月15日下午,由中国led照明冠军联盟与晶科电子(广州)有限公司共同主办,古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129354.htm2015/5/18 16:23:53

鸿利光电:emc与COB封装应用正逐步扩大

公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线,可以有效降低emc封装器件的成本,保证公司emc封装的竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05

首页 上一页 30 31 32 33 34 35 36 37 下一页