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2015年5月15日下午，由我司与中国led照明冠军联盟联合主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国led照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装COB应用技术交流研讨会”在中山市古
https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43
山大学的王刚教授亲自讲述高显色指数led集成光源模组的技术研究，听者都大受裨
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
由晶科电子(广州)有限公司承办的“led光源模块化技术与应用”专题峰会将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间召开，今日发布最新会
https://www.alighting.cn/news/2012420/n439139034.htm2012/4/20 10:25:38
COB(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
高功率led的发展一直以照明应用为主要目标，虽然目前普遍认为 led进入通用照明领域仍有一定门槛，但随着景观照明、lcd背光应用及矿灯、路灯等功能性照明应用的快速发展，大功率白
https://www.alighting.cn/news/20081106/91127.htm2008/11/6 0:00:00
易美芯光COB产品包括3w-20w的各种功率型号，满足各类照明应用. 在2700-3000k的暖白色温下，同时达到80以上的显色指数和130lm/w的光效。采用该COB产品的光
https://www.alighting.cn/pingce/20120525/122440.htm2012/5/25 9:44:33
