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ti推出功率多拓朴驱动器

德州仪器(ti)宣布推出一款功率多拓朴 dc/dc led 驱动器,可调节开关频率与电流感应阀值,度设计弹性与低电磁干扰(emi),适合汽车车头灯、雾灯及一般通用照明等应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130812/121756.htm2013/8/12 10:24:41

罗姆开发出实现业界顶级效率的液晶面板用led驱动器

罗姆开发出非常有助于液晶面板(电视、显示器)实现更低功耗的4通道背光用led驱动器“bd9428”。该款驱动器具有耐压的特点,能够支持更大电流,适用于从小到大的各种面板尺寸。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130805/121749.htm2013/8/5 10:39:50

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

n压系列除了维持低热阻、无硫化问题及光效之质量外,lightan ⅳ为针对philips xitanium系列压电源所设计之光效、转效之cob光

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

首尔半导体封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版光效成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

佳能mj将销售采用液冷技术的led灯泡

品。相关产品采用e26灯头的白炽灯泡形状(爱迪生式标准螺口灯头),具有扩散、可调光特点。使用液冷技术散

  https://www.alighting.cn/pingce/20130719/121780.htm2013/7/19 11:29:02

晶瑞光电推出光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

晶瑞光电发布两款光效大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

洲明小间距led产品突破低亮灰门槛

从去年led小间距产品在室内显示市场崭露头角,到今年市场逐渐升温,越来越多的用户开始了解、使用led小间距产品,也有越来越多的led厂商投入小间距市场。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130702/122078.htm2013/7/2 13:42:12

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