检索首页
阿拉丁已为您找到约 32924条相关结果 (用时 0.0174716 秒)

可控硅器——2016神灯奖申报技术

可控硅器,为中山市古镇仟思龙电子厂2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138673.htm2016/3/31 14:05:44

led智能自动车库灯——2017神灯奖申报产品

led智能自动车库灯,为常州新亚柏芝电器有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149781.htm2017/4/10 9:42:38

CSP究竟会冷下去还是热起来?

CSP作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

直击CSP市场:渗透式变革即将到来?

在芯片和封装领域,这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近

  https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22

传统封装成本竞争日趋激烈 模组化能否打通CSP应用瓶颈

CSP的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统smd,但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。近日,三星led推出了具有色彩可性和增加兼容性模

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27

CSP呼声高涨却至今未形成规模化量产,他们这么回应……

CSP作为一种重要的封装形式,近几年在led行业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10

CSP模组CSP3838150a1——2017神灯奖申报技术

CSP模组CSP3838150a1,为晶能电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09

灯及背领域持续导入 CSP开启市场化“加速度”

由于闪灯及背领域持续导入CSP,加速了无封装芯片的市场化。现在,CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地,燃烧到了国内。特别是中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01

有研稀土COB专用荧粉问世

随着白led的COB封装技术不断完善, 如今COB产品已成为市场当仁不让的热点,有研稀土在持续大力研发led荧粉的基础上,充分根据COB的特点,选择不断进行创新,在业界首次推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121011/122460.htm2012/10/11 9:36:06

采用fl7730的triacled驱动器设计指南

led照明是一种理想的照明源,可以取代传统的照明系统,例如荧灯和白炽灯。特别是在传统的triac灯体系中,已经投入了大量的研究,试图开发一种兼容triac器的led灯

  https://www.alighting.cn/2013/9/26 10:12:14

首页 上一页 30 31 32 33 34 35 36 37 下一页