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2日，贸泽电子(mouser eLEctronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat LEd。这些适用于车头灯的多芯片白光LEd封装小巧，所产生的亮度却
https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38
全球知名LEd制造商首尔半导体(代表理事：李贞勋)3月7日表示，适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的acrich mjt 5630d+ 光效达到210lm/w， 是业界单颗LEd封
https://www.alighting.cn/pingce/20160307/137696.htm2016/3/7 16:00:55
中国白光LEd封装器件领军者，鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品，目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒
https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光LEd驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装，在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
LEd照明组件制造商pLEssey宣布推出其新的7070大功率LEd系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术，并提供业界一流的标准大功率LEd封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
10月27-30日，香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光LEd器件领军者——鸿利智汇，将在本次展会上展出多款高品质LEd封装产品，其中新品LEd灯丝是本次展出的一
https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27
美国LEd大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LEd，相对第一代xlamp xhp50 LEd在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料，以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶，该专利产品已通过国家电子计
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15
