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功率LED封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

离线型LED照明电源渐成市场主流

目前,LED取代型灯泡及其他新型LED照明的发展十分迅速,主体市场则趋向离线型LED照明电源。国际整流器公司(ir)LED部门主管peter b. green指出,离线LED

  https://www.alighting.cn/news/20141215/99130.htm2014/12/15 8:34:15

东芝大肆进攻功率半导体,力登业界首位宝座

东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,“我们将向功率半导体投入大量资源,希望在几年之内登上业界首位的宝座,领先于其他公司”。目前,该公司的市场份额在业界位居第

  https://www.alighting.cn/news/20110817/114768.htm2011/8/17 16:12:06

power integrations推出一款效率达93%、元件数可减少30%的150 w LED驱动器设计

power integrations今日宣布推出一款适用于LED路灯和其他工业/基础设施照明系统的150 w 48 v 电源的参考设计套件。rdr-292中所描述的驱动器电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122346.htm2012/6/6 9:37:35

飞利浦 推出最小封装的高功率LED(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率LED封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率LED是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

vishay推出业界首款基于蓝宝石ingan/tag技术的白光功率smd

日前,威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd LED,vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00

LED封装工艺常见异常浅析

LED封装工艺常见异常浅析》主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片LED

美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片LED“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00

补偿及测量高功率LED驱动器的控制回路

数学模型一直都有助于判定特定设计的最佳补偿组件,然而,补偿 wLED 电流调节升压转换器的情况,则与补偿被设定为调节电压的相同转换器略微不同。

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127444.htm2011/7/7 17:43:56

功率LED需求强劲带动LED代工需求增温

上週五由于美国感恩节销售情况较预期佳, 带动美股呈现反弹, 加上亚洲股市昨日表现强势, 使得台股亦呈现明显反弹格局, 收盘上涨1 8 6. 13 点, 指数收在85 2 8. 33

  https://www.alighting.cn/news/20071127/96801.htm2007/11/27 0:00:00

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