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利之达 LED封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
pida预估2011年台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元，相较去年约衰退4%。
https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55
近日，trendforce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排
https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34
散热基板台厂聚鼎2010年q2合併营收达新台币3.96亿元，季度增36.8%，创下单季度歷史新高纪录。
https://www.alighting.cn/news/20100719/104728.htm2010/7/19 0:00:00
随着LED产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
作为备受争议的LED封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
《LED封装工艺常见异常浅析》主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能铝基板简介》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
LED封装行业进入整合期，业绩增长验证公司成长潜力。从LED行业发展现状来看，封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下，公司的业绩增长表现亮眼。2015年
https://www.alighting.cn/news/20160310/137821.htm2016/3/10 10:42:04
