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LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
《LED封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
一份出自鸿利光电的关于介绍《LED封装设备基础知识》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31
近日，日本伊藤电子（ito electronics）在日本东京照明展（finetech japan）2009上展示了一种新型封装技术，可以使oLED显示屏完全防水。
https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00
中国现有的LED市场需求量为428亿只，且每年以30%的速度增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下的应用环节，缺乏核心的技术和专利。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00
、emc技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，甚至在成本、光效等方面优势明显，csp概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
《LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国，在通用照明封装领域,我国LED照明封装已经实现技术上的突破,宽波段封装技术、合金线技术等技术的应用，使得LED照明产品成本大幅度下
https://www.alighting.cn/news/20111026/89835.htm2011/10/26 9:41:33
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，LED市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
