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本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08
这篇很全面的LED封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
装方法、材料和运用机台时，须考虑到LED磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。大功率LED封装工艺就需要新的固晶工艺，一种就是利用共晶焊接技
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
近年横空出世的emc技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年，随着LED照明需求加速成长，加上直下式背光LED瓦数的提升，中功率LED一举跃升至市场主流
https://www.alighting.cn/news/20150129/82266.htm2015/1/29 9:40:45
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
近年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82312.htm2015/1/30 9:31:31
