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分析了大功率LED路灯的散热问题及一种驱动芯片，给出了该芯片应用于90w LED路灯驱动电路的实例。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/173857_47.htm2011/11/21 17:38:57
利用纳米碳管等具有较高的热传导率的涂料材料。能使图层表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元。可以大大增加散热装置与外界的接触面积，显著提升散热效果;采用高温掺杂固溶体作为复
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
文章以某公司LED路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功率LED筒灯在不同照射角度下的散热性能，结果发现搭配辐射状散热器的LED筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23
建立大功率LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
《大功率LED散热用回路热管传热性能研究》提出了一种用于大功率LED(light emitting diode)散热的回路热管;研究了热负荷、倾角、加热方式等对热管的起动性、均温
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/11134_86.htm2011/7/25 11:01:34
提高大功率的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
LED应用日渐宽广，在各领域的普及率快速提升，相关厂商全力拼商机。其中，散热风扇厂力致科技除了争取室内LED照明设备的散热订单之外，并与通路商合作负责组装LED照明灯具，近期正
https://www.alighting.cn/news/20090128/118194.htm2009/1/28 0:00:00
