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flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

2018年中国LED芯片行业竞争格局分析 未来竞争加剧、企业集中度不断上升

总体来看,LED芯片是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前LED芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。随着国内芯片大厂陆续扩产,海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产

  https://www.alighting.cn/news/20181207/159314.htm2018/12/7 9:45:48

分析称国内大功率LED芯片良品率不高

全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

三安新推出四款高端LED芯片

昨日,三安光电在深圳召开新品推介会,推出四款高端LED芯片新品。业内人士评价四款产品在技术上具备优势,市场应用价值和推广度很高。同时三安也表示,计划于2012年底前完成100

  https://www.alighting.cn/news/20090921/106932.htm2009/9/21 0:00:00

夏普增强LED芯片产能2011年将达到约50亿个

2010年5月14日夏普宣布,2010年内其福山工厂蓝色LED芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色LED芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产,预定年产能2011年

  https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

台湾LED芯片制造商开始生产大功率LED芯片

据业内人士透漏,台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

LED上游芯片厂cree财报、财测均优

发光二极管(LED)上游芯片制造大厂cree inc.于20日盘后公布2009会计年度第2季(2008年10-12月)财报:本业每股盈余达0.20美元,远优于thomso

  https://www.alighting.cn/news/20090121/117952.htm2009/1/21 0:00:00

6月台湾LED芯片行业业绩大降33.5%

统计数据显示,2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位:人民币,下同),同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元,同比减少33.5

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

利亚德子公司2400万参股LED芯片材料公司saphlux

利亚德光电股份有限公司(以下简称“公司”或者“利亚德”)全资子公司利亚德(香港)有限公司(以下简称“利亚德香港”)近期与LED芯片材料公司saphlux,inc.(以下简称

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148602.htm2017/3/1 9:50:38

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