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高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet

恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅(记者晓芳)恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49

x1.y2..x2.y3防雷专用安规贴片电容

安规贴片电容.独石电容 x2/y3 x1/y2(250vac 1808~2220封装) 封装尺寸:1808~2220封装 标称电压:250vac 容值:10pf-4.

  http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21758.html2009/12/18 14:33:00

hid安定器专用高压贴片电容

我司专业生产高压陶瓷贴片电容,独石电容-可代替插件瓷片和cbb以及铝电解. 规格主要有: 1.1kv 101/102/222/472/103....1206封装 2.250

  http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21759.html2009/12/18 14:33:00

[原创]欧司朗光源luw cp7p

技术参数1.封装:smd 陶瓷封装;2.封装尺寸:3*3mm;3.典型光通量:110lm(350ma); 4.典型色坐标:x=0.31,y=0.32 cie 1931;5.典

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46087.html2010/5/25 14:16:00

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