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cree推出小功率led照明产品

led 照明领域的市场领先者cree公司日前宣布推出全新xlamp ml-e led,从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提

  https://www.alighting.cn/pingce/20100925/123247.htm2010/9/25 9:31:35

世界首家“全sic”功率模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide:碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24

光效陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“光效陶瓷封装技术及应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

倒装芯片来临加速led封装革命

术,这就是倒装芯片工

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

倒装技术助cob光源真正实现品质

性能品质表现的倒装焊无金线封装技术成了cob光源的新

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

semileds最新i-core tm功率led

日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 功率led芯片,率先在市场推出最亮度之可量产产品,重新刷新芯片亮度之纪录,亮度可达 130~14

  https://www.alighting.cn/news/20100107/119253.htm2010/1/7 0:00:00

欧司朗推出75lm亮度白光led

n系列产品中亮度最的单芯片功率le

  https://www.alighting.cn/news/20081218/V18309.htm2008/12/18 10:34:54

亿光积极应战募资50亿扩产能

资用途,主要作为扩充产能之用,包括smd、功率led以及红外线产

  https://www.alighting.cn/news/20090827/94492.htm2009/8/27 0:00:00

立瑋仕新推大功率led照明产品获佳评

专业代理销售马来西亚半导体厂dominant品质、信赖度、无专利侵权顾虑的top led的立瑋仕(device-giant co.,ltd.),在今年6月推出大功率白光le

  https://www.alighting.cn/news/20070621/105842.htm2007/6/21 0:00:00

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