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出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
面，引出“+”“-”两个pad ，又叫做高压led芯片，封装厂家拿芯片后，最后制做成高压的led 光
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对led进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变led整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
本文主要针对下游led封装进行了研究，阐述led发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光led的发光效率。介绍了镜片的结构，led的封装工
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32
介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有led封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
由led领域资深专家——房海明/工程师提供的一份非常全面的关于led各个领域的技术问题解析，内容详细实用，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131023/125201.htm2013/10/23 13:53:18
