2013年到2017年将是led照明的“黄金时代”

使成本削减75%，这是由于硅价的下降，也是由于采用更大尺寸(8英寸)的平台可以利用那些已经转移到12英寸硅片生产的废弃晶圆厂。　　van den bussche继续补充道，普瑞光

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11

道路照明灯具的设计与节能方案

e anodizing of aluminum)正被有意识前沿的路灯制造企业所认识和接受。它是在铝制反光器阳极氧化过程中加入亚纳米级的细微粉末SiC或ral2o3，从而使氧化膜孔隙率下降，成

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279106.html2012/6/20 9:45:29

led产能及设备支出排名居全球前一二

湾成为全球最重要的led生产基地，不论是晶圆产能或元件，都居全球第一。　　市场讯息呈现出，2011年台湾led产业的总产能将再度蝉联全球最大led生产重镇，占全球的25%比重；

  http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/6/19/279075.html2012/6/19 20:20:18

全球八大led厂商

频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片2,osramosram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/18/278893.html2012/6/18 9:44:56

罗姆实现业界最小的低vf SiC肖特基势垒二极管

罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代SiC(silicon carbide：碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31

静电测试技术在led品质提升的应用

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/4/17131_07.htm2012/6/4 17:13:01

迪思科将激光切割技术用于高亮度led晶片

迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上，在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18

瑞萨计划裁员14000人，晶圆厂出售给台积电

瑞萨电子(renesas electronics corp.)正计划裁员14,000人，并出售位在日本山形县的系统晶片製造厂给台积电(tsmc)。

  https://www.alighting.cn/news/20120529/113590.htm2012/5/29 10:08:07

led衬底三分天下，谁将独领风骚?

今年，随着硅衬底技术的不断发展，SiC、蓝宝石、硅这三种不同的led芯片衬底技术路线早已摆开阵势，以高技术含量与低成本为噱头，展开激烈交锋。在这场技术大战中，谁会成为赢家，最终主

  https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20

解析 led照明灯具价格持久不降的原因

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 　　led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275217.html2012/5/20 20:35:31