站内搜索
业定位。 从技术发展的角度看，倒装技术成为本次展会的一大热点。今年重拳出击推出了“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/27/320020.html2013/6/27 11:04:44
近日，philips lumileds推出采用tffc(薄膜倒装)led的冷白光luxeon k2产品。
https://www.alighting.cn/news/20071120/121374.htm2007/11/20 0:00:00
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
采用有限元法来模拟研究采用透明电极algainp led出光效率的影响因素和分布情况,并在此基础上对不透明电极进行优化以提高芯片的出光效率，对普通生产芯片进行模拟分析,得知其光提
https://www.alighting.cn/resource/20110816/127306.htm2011/8/16 11:59:32
还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高ｌｅｄ外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产
https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
应用有限元电磁场分析方法对发光二极管(led)芯片的光学传播进行模拟.对光子晶体结构的外量子效率进行了计算.特别的是,对光源的处理上,使用了点光源球面波来进行分析并且考虑了光
https://www.alighting.cn/2013/5/7 10:55:36
