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层（超声金丝球焊点）。然后，利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与硅底板焊接在一起。（这样的结构较为合理，即考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的high outpu
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
d，加上良好的启动和调光性能，容易实现数字化控制，以达到多彩、动态变化，在商业性、娱乐性场所极具渲染性。 2 白光led用于室内照明待解决的问题 白光led在照明领域探索前
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
刚刚结束的chinassl2010上，来自国内外的参会嘉宾、专家对led产业链中的热点话题进行了深度的探讨，其中对led关键设备mocvd的热议无疑是最大的亮点之一。
https://www.alighting.cn/news/20101119/93500.htm2010/11/19 9:40:30
aixtron和veeco作为movcd的主要生产商，每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势，两大巨头做出的预测有着默契的相似度：大尺寸衬底和高度自动化是未来
https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00
清华同方电视研发部门结合用户的使用习惯开发出三大护眼技术，针对高亮度led液晶屏对人体有眩光危害、易造成视觉疲劳的问题，研发出滤波自适应技术、防反射涂层、3d动态降噪技术，以位保
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128777.htm2010/11/19 0:00:00
对大功率led封装的要求 与传统照明灯具相比，led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
外引线的连接工作。 led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
术问题： 1、粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
明的finish.transparent喷涂聚（甲基丙烯酸甲酯）“蜡烛”的保护。面的水晶球位于一个闪耀的效果位于较低的中心。重：30kg, 建筑材料茧，水晶，有机玻璃，
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114847.html2010/11/18 0:15:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
