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led多芯片集成功率光源及发展趋势

成 本   —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻,设计良好的散热条件十分关键。   —光效 影响

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

si衬底gan基材料及器件的研究

n led外延片和新基板焊接剥离技术,利用lp-mocvd系统在si(111)衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光led外延片,x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led生产中的六种技术

镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。  三、表面微结构技术  表

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

led市场规模持续扩大

业协进会(pida)产业暨技术组产业分析师吕绍旭表示,2011年led市场起飞,其中又以路灯照明最受瞩目。  led应用领域需求增温,而在上游基板材料蓝宝石持续降价,与高阶led晶粒缺

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00

[原创]2012日本国际led/oled国际照明技术展览会

压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等;5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料,荧

  http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00

2011香港国际led应用照明科技展

片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产

  http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00

[原创]2011-10香港国际led应用照明科技展

r), 晶粒(chip) ◙ 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00

技术革新的产物 led液晶电视优缺点比较

使亮度和色彩漂移。因此大尺寸led液晶电视通常需要加上散热基板。    市场竞争决定发展方向 目前,在中国市场推出led液晶电视的品牌主要有夏普、三星、索尼、飞利浦、lg

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179832.html2011/5/20 0:16:00

[原创]cioe 2011 led展

出范围】 ● led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、smd led、大功率led等 ● led半导体照明

  http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00

[原创]2011香港国际led应用照明科技展

粒(chip)? 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

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