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2015年热点led技术升级趋势

2014年,led产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150106/81543.htm2015/1/6 10:36:38

led照明企业“挤破脑袋”钻o2o大门 大咖怎么说?

今天我们就来聊聊,洲明科技、雷士照明、小米等这些公司都是怎么在o2o领域烧钱的。很明显,照明行业大品牌企业是坚定不移地要上o2o的,但入门的方式各有千秋。

  https://www.alighting.cn/news/20150106/81541.htm2015/1/6 10:34:03

led照明企业“挤破脑袋”钻o2o大门 大咖怎么说?

虽然2014年被称为“o2o市场爆发元年”,但是led照明企业杀入o2o行业的行为,却是烧钱!今天我们就来聊聊,洲明科技、雷士照明、小米等这些公司都是怎么在o2o领域烧钱的。很明

  https://www.alighting.cn/news/20150106/86518.htm2015/1/6 9:35:52

[报告] 2015led行业预测分析报告(上篇)

预计2015年led产业上游将以整合为主,利好龙头企业。随着一批led芯片和封装企业退出,预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86527.htm2015/1/5 16:46:57

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led照明经营之道:做企业是做趋势

无论是在传统照明时代定位生产节能灯,并创造性地进军大功率节能灯领域,还是led时代在光源领域持续发力,小白龙的企业经营策略一直都以“市场为导向”,并将节能灯与led光源进行资源整

  https://www.alighting.cn/news/20150104/86573.htm2015/1/4 18:48:45

亿光觅地建新led封装

亿光将在台启动大扩产,高层规划觅地扩建全新led封装厂,2015~2017年内投资100亿元,新厂拟于2016年投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110351.htm2015/1/4 17:16:31

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

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