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led外延的衬底材料有哪些

个方面：• [1]结构特性好,外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度孝结晶性能好、缺陷密度小；• [2]界面特性好,有利于外延材料成核且黏附性强；• [3]化学稳定性

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

钣金冲压件的加工

于汽车零部件和平板电视机零部件的批量生产，公司独家开发的“反折压平模具”已获专利；公司开发出的“等离子电视屏散热板铆轴模”、“超级网孔模”、“dw28700型材切割机底座与支加冲压

http://blog.alighting.cn/mdfieif/archive/2009/12/24/22117.html2009/12/24 14:19:00

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

白光大功率led封装的四大趋势走向

覆结构，结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光led光学模拟的深入，荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。　　走向四：大电流注入及散热结构　　为了满足通用照明

http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

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